일반기술

박판에 적용되는 무펀치 소성가공 방법 및 장치

본 발명은 대면적 판재에 마이크로미터 크기의 블랭킹, 피어싱 및 포밍, 엠보싱 등과 같은 소성가공을 펀치없이 행할수 있도록 하면서 필요에 따라 이들의 동시가공이 가능하고, 또한 그 가공의 신속성 및 간편성, 효율성으로 생산성 향상을 기할 수 있으며, 상기 대면적 판재에 마이크로미터 크기의 블랭킹, 피어싱 및 포밍, 엠보싱 가공은 물론 수 밀리미터 이상의 크기에도 적용할 수 있도록 한 박판에 적용되는 무펀치 소성가공 방법 및 장치에 관한 것으로서, 이는 금형에 원하는 형상의 홈을 가공하는 제1 공정과; 상기 금형 위에 피가공 판형소재를 올려 놓고 그 외부를 신축가능한소재로 진공포장하는 제2 공정과; 이 진공포장된 금형 및 피가공 판형소재를 초고압을 발생하는 베셀에 장입하여 상기 베셀의 초고압이 상기 금형 및 피가공 판형소재에 등방압력으로 작용되게 하는 제3 공정으로 이루어지고, 원하는 형상의 홈(1A)이 다수 형성된 금형(1)과; 상기 금형(1) 위에 피가공 판형소재(2)가 올려진 상태로 그 외부를 감싸는 신축가능한 소재(31) 및 상기 소재(31)의 일측으로 체크밸브(32)를 구비한 것으로 구성되고, 외부의 진공압 발생기(33)와 연결되는 진공포장부(3)와; 상기 진공포장부(3)에 의해 신축가능한 소재(31)로 그 외부가 진공포장된 금형(1) 및피가공 판형소재(2)를 수용하며, 작동에 의해 초고압을 발생하면서 그 초고압이 진공포장된 상기 금형(1) 및 피가공판형소재(2)에 등방압력으로 작용되게 하는 베셀(4)로 구성됨으로써 대면적 박판에 마이크로미터 크기의 블랭킹, 피어싱 및 포밍, 엠보싱 등과 같은 소성가공을 펀치없이 행할 수 있 을 뿐만 아니라 이들의 동시가공이 가능하고, 또한 그 가공의 신속성 및 간편성, 효율성으로 생산성 향상을 기할 수 있으며, 상기 대면적 판재에 마이크로미터 크기의 가공은 물론 수 밀리미터 이상의 크기 가공에도 적용할 수 있는 효과가 있다.이에 본 발명은 상기한 바와같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해 창안된 것으로, 그 목적은 마이크로미터 크기의 초박형, 초소형 크기의 블랭킹, 대면적 초박형 판재에 마이크로미터 크기의 단수 또는 다수개의 구멍이 있는 제품을 얻기위한 피어싱, 마이크로미터 크기의 단수 또는 다수개의 3차원형상을 얻기위한 포밍, 엠보싱 등과 같은 소성가공을 펀치없이 행할 수 있도록 하면서 필요에 따라 이들의 동시가공이 가능하고, 또한 그 가공의 신속성 및 간편성, 효율성으로 생산성 향상을 기할 수 있으며, 상기 마이크로미터 크기의 초박형, 초소형 제품 가공은 물론 수 밀리미터 이상의 크기를 갖는 제품에도 적용할 수 있도록 하는데 있다.