일반기술
차세대나노 패터닝 기술
본 기술은 에칭 공정 중 약 70%를 차지하며 트랜지스터 크기의 축소를 통한 집적도와 반도체의 성능 향상을 위해 300mm 나노급 산화물 에칭장비의 개발에 관한 것임본 기술은 에칭 공정 중 약 70%를 차지하며 트랜지스터 크기의 축소를 통한 집적도와 반도체의 성능 향상을 위해 300mm 나노급 산화물 에칭장비의 개발에 관한 것임
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2005-03-14
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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