일반기술
글래스 및 합성석영 웨이퍼의 고평탄 초정밀 가공 및 연마
본 기술은 반도체 공정에 사용되는 웨이퍼 연마에 관련된 기술로써, 기계적 연마 가공기술이 본 기술의 핵심이며, 피가공물의 표면과 연마 패드 사이에 세륨 옥사이드와 같은 연마재 슬러리를 가하고, 적당한 압력을 가하면서 피가공물과 연마 패드를 상대운동시키면서 연마재에 의해 피가공물의 평활도 및 표면조도가 향상되도록 하는 것을 목적으로 함.본 기술은 반도체 공정에 사용되는 웨이퍼 연마에 관련된 기술로써, 기계적 연마 가공기술이 본 기술의 핵심이며, 피가공물의 표면과 연마 패드 사이에 세륨 옥사이드와 같은 연마재 슬러리를 가하고, 적당한 압력을 가하면서 피가공물과 연마 패드를 상대운동시키면서 연마재에 의해 피가공물의 평활도 및 표면조도가 향상되도록 하는 것을 목적으로 함.
기술정보
- 기술분류
- 기계 > 기타 기계
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2005-06-24
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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