일반기술

마이크로프로세서를이용한레이저조각방법및장치

본 기술은 레이저를 이용한 조각에 관한 것이다. 종래의 레이저 조각 장치는, CO2 레이저와 X-Y 워킹테이블(Working Talbe)과 영상 감지부(image sensor)와, 영상감지 및 레이저콘트롤부(image sensor and laser controller)로 구성되어 있다. 따라서 이와 같은 레이저 조각 장치는 감지한 데이타를 저장 할수가 없고 축소 확대의 편집 기능이 불가능하여 가공시마다 매번 감지작업을 수행하여야만 되는 불편이 있다. 이 기술은 상기와 같은 문제점을 해결하고자 마이크로 프로세서를 이용하여 가공 하고자 하는 화상데이타를 저장하여 이 데이타에 의해서 축소 확대하는 편집 기능을 부여하여 별도의 매번 감지하는 작업을 없애고 한번의 데이타 입력으로서 연속적인 가공이 가능하도록 하였다.워킹 테이블과 영상 감지 및 레이저 콘트롤부및 레이저 출력부으로 구성된 장치에서 영상 감지 및 레이저 콘트롤부에 의해서 감지된 데이타가 인터페이스에 입력되면 데이타는 마이크로 프로세서에 저장되는 동시에 X-Y축으로 워킹 테이블을 구동시키고 레이저 출력부에 CO2 레이저를 출력시켜서 가공물을 가공하도록 하였다. 즉, 가공하고자 하는 형상을 워킹 테이블 위에 올려 놓고 영상 정보를 스캔닝하여 영상 데이타를 워킹테이블과 맞추어서 프로세서에 저장하고 기억된 데이타를 이용하여 워킹테이블을 구동시켜 레이저 조각을 수행하도록 한 것이다. 따라서 본 기술은 감지된 정보를 저장할 수가 있고 이 정보를 편집하여 가공물을 가공할 수 있게 됨에 따라서 한번의 감지된 정보로서 연속적인 레이저가공이 가능하다.