일반기술

진공체임버를이용한GAAS웨이퍼왁스마운팅방법

본 기술은 GaAs 웨이퍼(wafer)의 제조 공정에 있어 진공 체임버(chamber)를 이용하여 웨이퍼를 마운팅 하므로써 제조 웨이퍼의 품질을 향상토록 한 진공 체임버(chamber)를 이용한 GaAs 웨이퍼(wafer) 왁스 마운팅(wax mounting) 방법에 관한 것이다. 즉, 홀더 및 웨이퍼 마스크를 구비한 체임버 내부를 진공 상태로 하여 마운팅 작업을 실시하므로써 GaAs D형 웨이퍼와 같은 불규칙적인 형태의 웨이퍼에 있어서도 균일한 표면을 갖도록 한 고품질의 GaAs 웨이퍼(wafer)를 제공키 위한 것이다.에어 플레이트, 흡착공 및 다수의 흡착공을 천공시킨 홀더, 다수의 수납부를 갖는 웨이퍼 마스크가 순차적으로 하향 구비된 뚜껑부와,핫 플레이트상에 마운팅 블록이 안치된 몸체부를 상호 개폐 가능하도록 결합 구성하여 이루어진 진공 챔버를 이용하여 GaAs 웨이퍼를 마운팅함에 있어서, 상기 뚜껑을 연 상태에서 진공 펌프를 통해 웨이퍼를 홀더에 진공 흡착시키고 몸체의 핫 플레이트상에 안치된 마운팅 블록을 히터로부터 공급되는 열에 의해 간접 가열하여 그 표면에 왁스를 도포한 후, 뚜껑을 닫고 진공펌프를 통해 진공 챔버내의 내재 공기를 배기, 진공 상태화한 다음, 에어 플레이트의 공기압을 서서히 증가시켜 웨이퍼를 왁스에 이송시킴에 따라 웨이퍼가 마운팅 블록에 부착되도록 하는 한편, 부착이 완료된 상태에서는 약간의 공기압을 가하면서 냉각시킨 후 뚜껑을 열어 리크시킨다. 이러써, 균일 표면을 갖는 고품질의 웨이퍼를 제공할 수 있고, 마운팅작업을 보다 원활하면서도 용이하게 실시할 수 있다.