일반기술

고결정성 다이아몬드 후막합성기술개발. 비정질 다이아몬드상카본필름의 응용기술개발. 초경질 BN박막 합성

재료표면기술은 기계, 전자, 자동차, 항공, 우주 등 모든 산업분야에서 필수불가결한 산업기반기술이다. 현재 G7선진국에 대한 국내 기술격차가 가장 심한 분야중의 하나로서 당해기술이 고급인력, 고가의 연구장비, 장시간의 개발 소요기간을 필요로 하기 때문이다. 따라서 선진 기술국의 면모를 갖추고 G7 진입을 위하여는 박막기술의 자생력확립이 필수적이라 하겠다. 연구결과를 간략히 요약하면, - 다음극 대면적 DC PACVD 장치를 설계, 제작하여 두께 수백㎛의 고인성 다이아몬드 후막을 합성하였으며, 그 절삭성능을 비교한 결과 PCD공구와 유사하나 외산보다 우수한 성능을 나타내었다. - 다이아몬드상 카본필름의 잔류응력제어를 통해 합성된 박막의 기계적 특성을 평가하였으며 가전제품에의 적용을 위한 시험적용을 실시하였다. - 초경질 BN 박막 합성장치를 설계, 제작하여 합성가능성 및 운용기술을 확보하였으며 각종 공정변수에 따르는 BN박막의 합성거동 및 코팅특성을 분석하였다. 분석결과, 낮은 성장속도와 높은 bias 전압 조건하에서 양질의 c-BN상이 제조됨을 확인하였다.본 연구에서는 정밀기계 요소부품, 금형 및 절삭공구의 품질 그리고 성능향상을 위한 초경질, 다기능 박막소재 제조개발 기술로서 1) 대면적 다이아몬드의 후막 실용화 기술 2) 비정질 다이아몬드상 카본박막의 특성제어를 통한 응용기술 개발 3) c-BN 및 i-BN 박막의 실용화를 위한 장치기술 및 공정기술 개발 등을 목표로 수행하였다.

기술정보

기술분류
재료 > 전기·전자기 기능재료
보유기관
한국생산기술연구원
기술유형
일반기술
등록일
2000-04-11
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

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