일반기술

고해상도 프린트 회로 기판 제작

에칭 처리의 명확한 제어에 의해 더 경제적인 폭 10 μm에 이르는 컨덕터들로 고해상도 프린트 회로 기판(PCBs)제작.옥스포드 발명자들은 에칭 처리의 명확한 제어에 의해 더 경제적인 폭 10 μm에 이르는 컨덕터들로 고해상도 프린트 회로 기판(PCBs)을 생산했다.현재의 발명은 프린트 배선 회로들의 제작과 특히, 회로기판 위에 전도성 재료의 층으로 요구되었던 컨덕터 우너형을 에칭으로 그려 프린트 배선 회로들과 같은 것을 생산하는 방법들과 관련이 있다.합성수지 판과 같은, 회로기파느이 전도성 재료의 패턴으로 이루어져 있는 프린트 회로 기판들은 많이 알려졌고, 전자산업에 이미 넓게 사용되고 있다.-PCBs는 일반적으로 150 μm정도의 폭이 좁은 컨덕터들을 포함.-over-etching의 총계와 under cutting의 총계 감소.-소형화를 더욱 용이하게 하기 위한 유연한 전기회로초소형화에 대한 수요와 연성 전기 회로를 응용한 고해상도 프린트 외로 기판들의 개선된 제작 방법들에 대한 요구는 더욱 더 강조되고 있다.PCBs는 일반적으로 150 μm정도의 폭이 좁은 컨덕터들을 포함한다. 현재의 제조업 기술들로 특히 컨덕터들 사이의 간격이 변화하는 곳에서 필수적인 정밀도를 갖는 것은 거의 불가능했다. 그러나 이 고해상도 프린트 회로 기판(PCBs)은 애칭 처리의 명확한 제어에 의해 더 경제적인 폭 10 μm에 이르는 컨덕터들로 고해상도를 갖는다.컨덕터들의 분리된 가장 먼 곳에서 에칭 비율이 가장 높다. 이것은 이 지역들에서 매우 좋은 컨덕터들의 over-etching과 수반하는 under-cutting을 가져오게 한다.