일반기술

마이크로폰 진동판용 금속 극박재 및 금속 극박진동판을 사용한 마이크로폰

종래의 고분자 필름을 적용한 마이크로폰은 열 안정성 및 주파수반응 특성에 결함을 가지고 있었다. 그러므로 본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것이다. 먼저 진동판 제조시 공정생략과 기계적, 물리적, 화학적 특성이 우수한 마이크로폰 진동판용 금속 극박재와 가청주파수 대역에서 주파수 반응이 일정한 마이크로폰을 제공하는 데 그 목적이 있다.Ni 극박재가 진동판으로 적용된 마이크로폰은 연속전주성형 기술로 제조된 Ni 극박재를 적용하여 제조한 것이다. 연속전주성형 기술로 제조된 Ni 극박재는 결정립 크기가 100㎚이하의 초미세 결정립 크기를 갖고 있으며, 우수한 기계적, 화학적, 전자기적 특성을 갖고 있다. 또한 연속전주성형의 제조 조건을 조절하여 수㎛에서 수백 ㎛의 다양한 두께의 Ni 극박재을 제조할 수 있으며 Ni 극박재를 필요로 한 다양한 분야에 응용시킬 수 있다. 금속 극박재를 적용한 마이크로폰의 주파수 반응은 모든 가청 주파수 대역에서 일정하다.