일반기술

화학기계적 폴리싱 장치의 패드 컨디셔너

본 발명은 CMP 장치를 이용한 웨이퍼의 가공시에 발생되는 연마용 패드의 눈막힘을 제거하기 위한 CMP 장치의 패드 컨디셔너에 관한 것이다. 본 발명의 패드 컨디셔너는 CMP 장치의 상부 일측에 위치하는 회동축을 중심으로 그 외측단부가 연마용 패드의 상부로 이동한 후 진동하면서 패드 표면상을 반복요동하도록 설치된 스윙암과, 스윙암의 단부에 결합되어 컨디셔닝 공구의 수평 회전 및 상하진동이 이루어지도록 하는 회전장치와 진동발생장치를 포함하여 이루어진 회전진동자 및 일측 외주면이 상기 스윙암의 단부에 고정되어 회전진동자를 수직방향으로 이동시키는 상하이송장치로 구성된다.화학기계적 폴리싱 장치의 패드 컨디셔너인 본 발명은 CMP 장치를 이용한 웨이퍼의 가공시에 발생되는 연마용 패드의 눈막힘을 제거하기 위한 CMP 장치의 패드 컨디셔너에 관한 것이다. 본 발명의 패드 컨디셔너는 CMP 장치의 상부 일측에 위치하는 회동축을 중심으로 그 외측단부가 연마용 패드의 상부로 이동한 후 진동하면서 패드 표면상을 반복요동하도록 설치된 스윙암과, 스윙암의 단부에 결합되어 컨디셔닝 공구의 수평 회전 및 상하진동이 이루어지도록 하는 회전장치와 진동발생장치를 포함하여 이루어진 회전진동자 및 일측 외주면이 상기 스윙암의 단부에 고정되어 회전진동자를 수직방향으로 이동시키는 상하이송장치로 구성되며, 기술적 특징으로는 반도체 웨이퍼의 CMP 가공에서 연마패드의 눈막힘 현상을 방지하기 위한 패드 컨디셔너 및 이를 통한 가공물의 연마 결과 향상되는 이점이 있다.