일반기술
반도체에서의 전도률에 관한 고감도 비접합 정합
반도체에서의 광전도 효과 적외선 방사를 검출하기 위해 광범위하게 사용된다. 검출기 제조의 주요한 문제점의 하나는, 전기적 저항, 저잡음접합을 준비하는데 있다. 신뢰할 만한 접합을 이루는데 있어서의 어려움은 검출기의 동작온도가 증가함에 따라 현저하게 증가한다. 이 문제는 특히 반도체의 광전도률 분광학에서 더욱 복잡하다. 여기서, 동시에 분석될 견본은 방사검출기이다.1) 고감도, 고해상도를 갖는 반도체와 반도체 구조에 관한 광전도률과 광열이온화 스펙트럼에 관한 연구2) 광전도률과 광열이온화 스펙트럼에 따른 고순도 결정(Ge, Si, GaAs, CdTe 등)을 포함한 반도체에서의 불순물 위치와 결함의 검출, 검출한계 10^8 cm^-3 3) 손쉽게 대체할 수 있는 방사감도소자(Si:Ga, Ge:Ga, Ge:Cu 등)로서 적외선 방사의 고감도 검출
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 반도체 재료 (B63)
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-04-24
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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