일반기술

항균 및 전자파차폐 효과를 갖는 시멘트와 시멘트 충진제 제조

본 발명은 인쇄회로기판 제조공정과 폐기 전자제품에서 발생하는 폐PCB에 약 10∼20%의 Cu가 존재함은 물론 이들이 박막상태로 코팅되어있으므로 이를 분쇄하기만 하면 매우 미세한 동분말이 되므로 항균성 소재로는 최적이고, 또한 상기 폐 PCB의 보강재로 쓰이고 있는 수지성분과 유리섬유를 분쇄시켜 시멘트에 혼합할 경우 매우 양질의 시멘트보강재가 된다는 점에 착안하여, 종래 거의 폐기처분되던 폐 PCB를 미세하게 분쇄하고 상기 분쇄된 폐 PCB분말을 건조, 체질한 다음, 적당량의 구리분말을 혼합하므로써 항균성과 전자파 차폐 효과를 가지는 시멘트와 시멘트 충진제를 제조할 수 있도록 하였다.본 발명은 항균 및 전자파차폐 효과를 갖는 시멘트와 시멘트 충진제를 제조하기 위한 것으로, 먼저 항균 및 전자파차폐 효과를 얻는 것도 중요하지만 시멘트 충진제가 가져야할 성능을 우선 만족하는 것이 중요하다.즉 시멘트 충진제는 시멘트에 포함되어 건축 및 토목구조물을 구축하는 것이므로 압축강도, 휨강도, 인장강도, 파괴인성 등 기계적 물성이 우수해야 하고, 기계적으로 가공성이 있어야 하며, 표면의 평활도가 거울면을 가져야 할 정도로 양호해야 하고, 기공량의 증가에 따라 재료의 강도가 감소되므로 커다란 기포가 발생되지 않는 등 조직이 균질해야 하며, 가능하면 건조 수축 및 동결융해에 대한 저항성을 가지고 있어야 하는 것이다.인쇄회로기판제조 과정중에서 불량으로 폐기되거나, 폐기되는 전자제품에 포함된 폐 PCB, 즉 구리(Cu) 10∼25%, 페놀 또는 에폭시수지 25∼50%, 유리섬유 15∼40%, 종이 5∼10%, 주석(Sn) 0.2∼0.3%, 니켈(Ni) 3∼4%의 조성을 가지는 폐 PCB는 이러한 시멘트 충진제로의 요구 성능들을 만족하는 것으로, 상기 PCB를 이용한 항균 및 전자파차폐 효과를 갖는 시멘트충진제를 제조하는 방법은 다음과 같다.즉 폐 PCB를 수거하여 이를 분쇄하는 제 1공정과, 상기 분쇄된 PCB분말의 수분을 건조시키기 위한 제 2공정과, 상기건조된 PCB분말 중 일정입도의 분말을 얻기위해 체질하는 제 3공정과, 체질된 PCB분말에 다시 일정량의 Cu분말을 혼합하고 이를 균일하게 교반시키는 제 4공정으로 이루어진다.

기술정보

기술분류
화학공정 > 기타 화학공정
보유기관
(재)전남테크노파크
기술유형
일반기술
등록일
2005-05-12
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

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