일반기술

반도체소자 세정용 조성물

반도체 디바이스(Device), 실리콘 웨이퍼(Si Wafer), LCD 및 포토마스크(Photomask) 등을 포함하는 반도체 장치들의 세정을 위한 조성물에 관한것으로 좀더 상세히는 반도체 기판(Device, Si Wafer, LCD, Photomask를 포함)의 금속불순물 세정과 금속배선의 부식방지를 위해 유기산인 구연산에 산화제와 초순수 및 계면활성제를 함유하는 반도체 소자의 세정용 조성물에 관한것이다.본기술은 기본의 SC2 세정용액(또는 "HPM" 이라고도 함)이 갖는 환경적인 문제와 금속배선의 부식문제를 해결하기 위해 유기산을 기본적으로 도입하고 파티클의 재흡착 문제와 알루미늄과 귀금속류에 대한 세정력 부족문제를 해결하였다.현재 반도체 기판(반도체용 실리콘 기판 (Si Wafer)), 액정용 유리기판, 포토마스크용 석영기판을 포함)의 금속불순물 세정시에 사용하는 SC2 세정용액(염산/과산화수소/초순수의 혼합액)이 세정시 파티클의 흡착문제를 유발하고 염산 증기의 발생에 의해 고가의 세정장비를 부식시키는 문제를 야기하고, 염산과 과산화수소의 폐액 처리에 따른 폐기물 처리의 비용적인 문제점 등을 해결하고 세정력을 더욱 강화시키기 위해 유기산을 함유하는 반도체 세정용 조성물을 개발하였다.