일반기술

다층막의 표면 형상과 막 두께 분포의 동시 측정 방법 및 그 장치

우선 다파장 레이저 광선에서의 평행광은 빔스프리터(거울에 반사된 빛을 둘로 나누어 주는 장치)를 이용해 분산시킨다. 한쪽의 빛은 정현파 진동을 시키는 거울에 입사하고, 다른 한쪽의 빛은 다층막에서 이루어진 피측정물체의 반사면에 입사한 후, 거울의 반사면 및 피측정물체의 복수의 반사면에서 반사된 빛은 빔스프리터에 합성된다. 빔스프리터에 합성된 빛은 렌즈와 핀홀(아주 작은 구멍)을 이용하여 반사면에 거의 수직인 방향에 반사된 빛 만이 선택되어 결상하고 2차원 CCD이미지 센서의 출력 신호로 간섭 신호를 얻는다. 이 간섭 신호의 진폭과 위상을 연산하여 구해지는 값에서 피측정 물체의 다층막의 2차원의 표면 형상과 막 두께 분포의 동시 측정이 가능하게 된다.지금까지의 막 두께 측정 방법은 단색광을 피측정 물체에 입사 각도을 변화시키면서 빛을 쏘아 반사광의 강도 변화를 측정하므로써 막 두께를 얻는 방법 또는 피측정 물체에 비추는 빛의 파장을 변화시켜 피측정 물체에서의 반사광의 강도 변화를 측정해 막의 두께를 구하는 방법이었다. 이 방법들은 막 두께 분포를 구할 수 있지만, 막의 표면 형태를 구할 수 없다는 결점이 있다. 측정점은 하나의 점 또는 선으로 면측정을 하기 위해서는 측정점을 순서대로 찾아야만 하는 결점이 있으나, 이 발명은 이러한 결점을 극복하고 있다.

기술정보

기술분류
기계 > 측정표준기술
보유기관
한국기술벤처재단
기술유형
일반기술
등록일
2005-07-12
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

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