일반기술

광섬유 모듈

본 발명품 광섬유모듈은 회로기반PCB30, 상 플레임 10 및 하 플레임 20으로 구성된다. 광섬유모듈은 머더 보드50과 함께 머더 개구부61, 하 플레임 21을 관통하여 상 플레임11에 태핑 나사70으로 고정하고 있다. 광섬유모듈과 머더 보드60과의 전기적 결합은 PCB커넥터32와 머더 코넥터62를 통해 이루어지며, 회로 기반 PCB30은 상 플레임10과 하 플레임20에 스냅피트 기구에 의해 고정되어 있으나, 상 플레임의 암14의 탄성변형도 이용하여 회로기반PCB30뒷부분도 가볍게 누르고 있는 구성을 특징으로 한다.본 제품은 콤팩트 설계로 머더 보드의 설계를 자유롭게 하며 로우 코스트, 고 신뢰성 제품이다. 최근 급속하게 발전하고 있는 호스트 컴퓨터의 소형화 흐름에 대응할 수 있을 뿐 아니라 시스템 메이커의 머더 보드 설계도 자유롭게 할 수 있다. 심플한 모양과 값 싼 모듈 캡을 부쳐서 장기 보존할 때 먼지가 끼는 것을 방지하고 광섬유모듈 안에서의 끼임 발생을 없애 광섬유모듈의 신뢰성을 높이고 있다. 조립, 검사 효율이 높아져 로우 코스트를 실현하고 회로기반의 정전기 파괴도 없어져 신뢰성이 높은 광섬유모듈을 만들 수 있다