일반기술
평탄 표면, 박막의 두께, 밀도와 합성을 제어하기 위한 X-ray 반사계
X-ray 반사측정은 과학과 공학에서 박막두께와 평탄 표면의 거칠기, 다층 나노구조의 주기와 표면 층 밀도를 측정하기 위해서 널리 사용된다. 이 분야에서 우리의 혁신적인 연구의 핵심은 기존의 단색광기와 더불어 열분해 흑연의 조율 가능한 박판을 근거로 한 새로운 빔 분열과 검출 시스템(BSDS)의 개발이다. BSDS는 동시에 많은 스펙트럼 대역에서 동시에 데이터를 수집할 수 있다. 결과적으로 정확도가 현저하게 개선되고, 측정시간을 단축시킨다. 표면층 합성을 분석 할 수 있는 부가적인 가능성이 생긴다.산업 : 반도체 웨이퍼, 자기 기억장치, 대면적 반사경, 박막, 다층 구조의 처리.과학 : 기판, 박막, 다층 구조
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 계측기기
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-04-24
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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