일반기술

마이크로구조와 나노구조의 전도 결점 탐지를 위한 유니버셜 하드웨어와 소프트웨어 시스템

동 시스템은 전자 소자의 원소 전도의 결점을 탐지하기 위해 설계되었다. 원소의 사이즈는 0.1~0.75mm(회로판)에서 0.5~0.13mkm(반도체)까지, 그리고 싱글 nm(나노 구조의 표면 연구를 위해)으로 다양하다. 동 장치는 다양한 투입 소자(감도가 좋은 디지털 카메라, 퍼텐셜 장벽 통과/자기력/원자 에너지 현미경 등 - 작업과 요구되는 분석에 따라 달라진다)와 이미지 처리를 위한 소프트웨어를 베이스로 하는 신경그물망(neuronet), 전문적 서브시스템, 데이터베이스와 입력된 정보 베이스를 포함한다. 상기의 모든 요인은 대단히 정확한 결점 탐지 결과를 단시간에 획득할 수 있게 해준다.동 시스템은 다음과 같은 기술적 프로세스를 통해 사용되어진다. - 회로 판에서부터 나노구조까지 시작되는 모듈 방식의 여러 가지 레벨의 소자를 점검(회로판의 소자 위치와 방위 점검, 회로의 끊어진 점 탐색, SMD 성분을 포함한 결합 상태의 품질 점검)시스템의 주된 목적은 표준적인 결점을 측정한 데이터베이스를 축적하여, 결점이 탐지되었을 때 신경그물망 알고리즘 사용과 시스템에 의해 배포되는 대응 방법을 인지하는 것이다. 따라서 이 시스템은 결점 연구와 그 결점의 원인 연구를 위한 좋은 툴(tool)이다. 또한 이 기술은 기업이 품질 제어 소프트웨어를 실행하는데 아주 필수적인 파트가 될 것이다.

기술정보

기술분류
전기·전자 > 기타 미소·극미소 전자시스템
보유기관
티알씨코리아
기술유형
일반기술
등록일
2005-07-18
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

정보 없음

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