일반기술
재생 클레이 공법
본 기술은 환경보전, 자원의 유효 이용 혹은 공사비의 절감을 꾀할 수가 있는 재생 클레이 공법을 제공한다.본 기술은 경운기를 이용하여 부지내 표토의 땅 고르는 일을 실시한다. 그 다음에 제력찬기를 이용하여 토사의 분별을 실시한다. 분별 작업은 구획마다 실시하며, 구획 등으로부터 굴착한 토사를 입경(粒徑) 마다 3 단계로 분별된다. 토사의 입경이 5 mm에서 50 mm미만의 범위의 흙과 입경이 0 mm에서 5 mm미만의 범위의 흙은 따로 따로 근처가 비어 있는 구획에 이동시킨다. 그 다음에 입경이 큰 흙을 그 자리에 되묻고 나서, 입경이 작은 흙을 되묻는다. 분별 작업을 각 구획마다 차례로 실시하여, 부지 전체의 분별 작업을 완료한 후, 각 구획마다 설정된 구배(勾配)를 마련하도록 흙으로부터 된 표층을 정리한다. 이로 인해, 잔토등의 반출, 기반용의 자갈이나 표층용의 흙의 반입을 최소한으로 억제하여 동일 또는 인접의 부지내에서 조성 작업을 실시할 수가 있다.종래는 운동장이나 농지 등을 조성하기 위해서, 부지를 굴착하여, 잔토처리를 실시하고 나서, 우선, 기반이 되는 자갈층을 되묻고, 그 위에 입경이 비슷한 표토를 전면에 깔아, 불도저 등에 의해 땅 고르기를 하였다. 그 때 부지로부터 잔토를 다른 장소에 반송하여 그 곳에서 잔토를 처분하고 또한 자갈이나 입경이 비슷한 표토를 부지의 밖으로부터 반입하고 있다. 이에 본 발명의 재생 클레이 공법은 부지내의 흙을 파내고 단단한 표토를 풀어, 부지에서 흙을 굴착하여 그 흙을 입경에 따라 분별하여, 분별한 흙마다 굴착한 구멍에 되묻는 것으로 환경보전, 자원의 유효 이용 혹은 공사비의 절감을 꾀할 수가 있다.
기술정보
- 기술분류
- 건설·교통 > 공법 개발·활용계획
- 보유기관
- 한국기술벤처재단
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2005-07-25
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.