일반기술

미세가공된 유체공학적 상호접속

본 기술은 모세관의 연결을 가능하게 하는 초정밀 상호접속을 위한 deep reactive한 이온에칭의 적용을 가능케 한다. 이러한 DRIE(deep reactive ion etching) 공정은, 웨이퍼의 전체 두께에 이르는 사실상 원하는 깊이까지 종횡비(aspect)의 실리콘 구조물의 제조를 가능하게 한다. 이것은 서로 연결되는 모세관과 그 형상이 정확히 닮은 매우 정밀한 상호접속 구조물의 제작을 가능케 한다. 양면 DRIE를 사용하면 모세관의 내경과 매치되는 서브채널을 제작할 수 있어 상호접속의 dead volume(시스템 성능의 핵심요소)을 최소화 한다.1. 유착 통로에 모세관을 정확히 맞출 수 있다.2. 모세관의 내경과 정확히 매치되는 서브 채널의 제작이 가능하다3. 유착 통로들 간의 모세관의 상호교환 가능.4. 이 마이크로플루이딕 커플러를 제조하는 방법은 상면과 바닥면을 가지는 구비하는 웨이퍼가 주어진다. 5. 상면에 삽입 채널패턴을 정의하는 제1 마스크를 형성하며, 이 제1 마스크를 사용하여 에칭을 하여 웨이퍼에 삽입채널을 형성한다. 6. 바닥면에 서브 채널패턴을 정의하는 제2 마스크를 형성하며, 이 제2 마스크를 사용하여 에칭을 하여 서브채널을 형성한다. 7. 삽입채널이 서브채널에서 종료하도록 형성된다