일반기술

금속구조물에 센서 및 전자회로를 매립하는 방법

본 기술은 전기적 또는 광학적 부품을 고온의 금속에 매립가능토록 한다. 부품은 먼저 고온금속의 기판 위에 매립된다. 그런 다음, 전기 절연층, 낮은 열전도층, 높은 열전도층 및 프라이머층이 차례로 증착된다. 높은 열전도성층은 기판과 양호한 열적 접촉상태에 있다. 고온 금속이 프라이머층에 용융 상태(molten drops)로 증착된다. 이때, 금속 용융 상ㅌ로 증착되면서 발산되는 열은 높은 열전도성층에 의해 기판으로 전도되고 한편, 부품은 낮은 열전도성층에 의해 보호되어, 튼튼한 구조의 내열성의 하우징을 구현할 수 있어 비용대비 효율적인 전자회 구현을 가능하게 한다.본기술의 특징은 다음과 같다1. 튼튼한 구조의 내열성의 하우징2. 구현이 용이성3. 비용대비 대단히 효율적이며4. 고온에서 전기부품을 매립하는 방법은 다음 단계를 포함한다. 고온의 금속을 포함하는 기판이 주어진다. 5. 기판 위에 전기부품을 놓는다. 전기부품 위에 낮은 열전도성 층을 증착한다. 6. 높은 열전도성 층이 기판과 접촉하도록 낮은 열전도성에 높은 열전도성 층을 증착한다.7. 높은 열전도성 층 위에 고온금속의 프라이머 층을 증착한다