일반기술

포토레지스트 공정을 위한 멀티존 열사이클링 모듈

본 기술의 열전달 메카니즘 구성을 이용하여, 멀티존 열사이클링 모듈은 모노리소그래피 시퀀스에 채용된 포토리지스트의 소부 및 냉각(baking and chilling) 작업을 수행한다. 본 모듈은 다음과 같이 4개의 구성요소로 나누어진다. (1) 웨이퍼지지 기구, (2) 과도기 및 정상조건 동안 웨이퍼 온도의 소량의 신호공간변조를 위한 열전소자의 멀티존 구성, (3) 벌크 히팅 또는 냉각효과를 달성하기 위해 웨이퍼로의 도전성 열전달을 위한 열교환기, (4) 다양한 온도제어 전략.열전달 메카니즘 구성을 이용하여 모노리소그래피 시퀀스에 채용된 포토리지스트의 소부 및 냉각(baking and chilling) 작업을 수행함으로써 다음과 같은 특징을 가진다.1. 웨이퍼 온도의 불균일을 해소하기 위해 과도기 및 정상조건에서 모두 웨이퍼 온도의 공간적 제어.2. 선폭 균일성의 개선을 위해 바람직한 공간적 온도 프로파일.3. 동일한 모듈에서 소부 및 냉각을 동시에 실행하므로, 분리된 소부와 냉각 모듈 사이의 웨이퍼 이송이 불필요.4. 웨이퍼가 설정점까지 온도가 급상승하기 이전의 냉각된 상태에 있을 때, 센서의 정렬을 위해 deep-UV post-exposure 모니터와 연계하여 사용 가능.