일반기술

밀봉형 멤브레인 및 그 어플리케이션의 미세가공

본 기술은 구조물의 최상층에 미세한 홀을 형성하고 이어서 그 홀을 통해 희생층을 선택적으로 제거하는 에칭액에 노출시킴으로써 미세가공된 밀봉형 멤브레인을 제조하는 방법에 관한 것이다. 다음에 이들 홀들은 밀봉되고 밀봉된 멤브레인이 얻어진다. 이렇게 제조된는 멤브fp인은 도전성 기판과 이격된 밀봉형 멤브레인의 reproduction을 가능하게 하고, 멤브레인의 사이즈와 형태의 선택 및 액체나 기체 속에 침지된 상태로 동작 가능이 가능하게 한다. 한편, 본 기술의 밀봉형 멤브레인 응용은 정전기적으로 작동되는 초음파 트랜스듀서와 조절형 레이저 캐비티에 국한되는 것은 아니다1. 도전성 기판과 이격된 밀봉형 멤브레인의 reproduction 가능 2. 멤브레인의 사이즈와 형태의 선택 가능3. 액체나 기체 속에 침지된 상태로 동작 가능4. 도전성 기판, 하나 이상의 개구부를 가지는 다수의 질화규소 멤브레인, 기판 위의 각 멤브레인을 지지하는 절연 지지체, 부분적으로 개구부 속으로 연장되는 멤브레인에 CVD법에 의해 형성된 질회규소, 기판, 절연 지지체 및 밀봉된 멤브레인로 정의되는 개구부를 밀봉하여 형성되는 밀봉 캐비티, 질화규소 멤브레인의 외표면 상의 도전성 막으로 구성