일반기술

금속구조에서 센서와 전자회로를 매설하는 방법

본 발명은 전기 센서나 광학 센서와 같은 전기소자나 광학소자를 고온의 금속 구조물에 안전하게 매설하는 방법으로서, 특히 전자적 혹은 광학적 구성요소를 고온의 금속에 매설되도록 하는 방법에 관한 것이다. 상기한 광학적 구성요소를 고온의 금속에 매설하는 방법에 있어서, 먼저 상기한 구성요소가 고온의 금속 표면에 매설된다. 그 다음으로 전기적 절연층, 저온 도전층, 고온 도전층, 그리고 프리머층이 순차적으로 상기한 구성요소가 매설된 고온의 금속 표면에 형성된다.본 발명의 매설방법은 기계적으로나 열적으로 견고한 하우징을 형성할 수 있으며, 또한 상기한 매설방법의 실행과정이 매우 단순하여 비용적 측면에서도 매우 효율적이라는 특징을 가지고 있다. 본 발명은, 기판 상에 전기소자를 위치시킨 후, 저온 전도체를 상기 전기소자에 도포하고, 상기 저온 전도체 상에 고온 전도체를 도포하되 상기 고온 전도체가 상기 기판에 접촉되도록 도포하고, 상기 고온 전도체 상에 고온 금속의 제1 금속층을 도포하고, 상기 제 1 금속층의 상부에 용융상태의 고온 금속 커버층을 도포하여 상기 전기소자가 기판과 커버층 사이에 놓이게 하는 것을 특징으로 한다.