일반기술

온도처리 모듈

본 기술은 실리콘 웨이퍼, 석영 레티클 및 평판 디스플레이를 포함한 반도체 기판의 열처리를 위한 것으로, 기판의 공간 온도 제어를 위한 개선된 방법을 제공한다. 예를 들면, 포토리지스트가 코팅된 실리콘 웨이퍼의 소부와 냉각을 연속해서 처리하는 통합적 방법에 사용될 수 있다. 이 모듈은 다음의 구성요소로 이루어진다. 웨이퍼지지 기구; 열적 전도성 가열요소; 냉각판; 다양한 온도제어 전략. 카트리지 히터 형태의 저항성 히터는 가열요소와 열적 접촉을 하고 있다. 또한, 본 기술은 히터의 열적 편향을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.본 기술은 실리콘 웨이퍼, 석영 레티클 및 평판 디스플레이를 포함한 반도체 기판의 열처리를 위한 것으로, 다음과 같은 특징을 제공한다.1. 기판 반경방향의 온도 불균일의 제거를 위한 온도 제어의 개선.2. 필요하다면, 동일 모듈에서 소부와 냉각을 하여 분리된 소부모듈과 냉각모듈 간의 웨이퍼 이송단계를 생략.3. 종래의 핫플레이트에 비해 소부(baking) 온도의 변경속도가 빠르다.4. 냉각판이 가열요소의 후측 부근에 위치하고 있어, 냉각이 필요할 때 상부 가열판과의 열적 접촉이 행해짐.5. 히터의 열적 편향 감소