일반기술
스캐닝 정전용량 샘플 준비기술
본 기술은 결정 물질의 단면을 제공하는데 있어서, 실질적으로 원자단위 정도로의 부드러운 표면을 제공이 가능토록 하는 단면 형성 기술에 관한 것이다. 따라서, 번 기술은 서브미크론 차원의 반도체, 집적회로 및 소자의 도핑 및 전기적 밀도의 측정을 개선하는 것이다. 본 발명은 sub-0.1 미크론의 트랜지스터에 대한 보다 소형화된 디자인룰의 개발에 이용될 수 있어 트랜지스터의 성능을 개선시킨다. 또한 스캐닝 정전용량의 미가공 데이터를 새로운 샘플 준비로 얻을 수 있는 고분해능에 적합한 전기 캐리어 분포의 정확한 표현으로 풀어내는 방법을 제공한다.1. 샘플의 오리지날 표면을 제쳐두고 왜곡이 없는 매끈한 측정면을 저장하므로써, sub-0.1 미크론 소자의 설계 및 테스트를 가능하게 하는 2D 전기 캐리어 프로파일를 허용.2. 웨이퍼 레벨에서의 비파괴 측정.3. 특정 소자의 선택 및 소자의 원하는 부분의 선택 가능 표준 시험장비를 사용하여 쉽게 구현.4. SCM(Scanning Capacitance Microscopy), STM(Scanning Tunneling Microscopy) 및 기타 분석 샘플 제공.5. sub-0.1 미크론의 최소 배선폭 소자에서 전기적 성질의 정밀한 측정 가능6․ sub-0.1 미크론 소자용의 새로운 마스크/리소그래피 디자인룰 및 이온주입 파라미터의 개발 가능
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 반도체 공정 (B63)
- 보유기관
- (주)피앤아이비
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2005-07-20
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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