일반기술
투명물질 내에서 선택물질(마이크로 인그레이빙)의 구조적 변형을 위한 처리
본 기술은 서브-미크론의 최소배선폭을 가지며 투명물질 내에서 2차원 또는 3차원 정보를 포함하는 이미지(패턴)를 기록하거나 독출하는 데 필요한 방법 및 장치를 제공한다. 주변의 물질에 손상을 주지 않고, (100 펨토초의) 초고속 레이저를 이용하여 물질의 굴절률의 국지적 고대비적 변화를 야기시킨다. 기존의 레이저 가공 기술은 나노초의 광 펄스를 이용하여 표면에서 물질을 제거하였으며, 이러한 펄스는 투명물질 내에서 고분해능 특성을 제공할 수 없었다. 그러나, 본 기술에 따른 방법은, 물질에서 균열이 없는 일정한 형상의 구조를 형성할 수 있으며 (IR에서 UV까지) 어떠한 파장도 사용가능하며 정보가 물질 내에 2차원 또는 3차원으로 기록할 수 있다.본 기술은 서브-미크론의 최소배선폭을 가지고 있으며 투명물질 내에서 2차원이나 3차원 정보를 포함하는 이미지(패턴)를 기록 또는 독출하는 데 필요한 방법 및 장치에 관한 것이다. 특히, 본 기술에 따른 방법은 디지털 정보의 영구 저장장치에 사용될 수 있다. 100 테라비트에 이르는 정보를 CD-ROM 크기의 디스크에 저장할 수 있으며, 이 후에 다양한 저가의 현미경을 이용하여 읽어낼 수 있다. 본 기술이 물질 내에서 수행된 미세 기계 가공에 적용하면, 회절격자와 도파관과 같은 광학소자를 제조하는 데 사용될 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 광전자
- 보유기관
- (주)피앤아이비
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2005-07-20
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.