일반기술

저비용으로 제조될 수 있는 강성 또는 다공성 기판상에 설치된 고밀도 박층 세라믹필름

본 기술은 강성 또는 다공성 기판상에 고밀도, 내동해성(crack-free)을 갖는 박층 세라믹 필름이 코팅된 제품을 간단하면서 저비용으로 생산하기 위한 방법에 관한 것이다. 본 기술에 따른 1mm ∼ 100mm의 두께를 갖는 다결정질 필름은 예열된 기판상에 세라믹 재질을 압축하여 제조된다. 그리고 나서 박층 필름/기판은 세라믹층의 그린(green:pre-sintered) 밀도를 강화하고 다공성을 감소시키기 위해 소성된다. 상기 공정은 유연한 기판에 세라믹 재질을 도포하여 조밀화한 후에 상기 기판을 가열함으로써 균일하지 않은 기공구조를 갖는 기판에 도포될 수 있는 박층 필름을 균질하게 조밀화한 것이다.본 기술과 대비되는 기존 기술중에서, 졸-겔기술은 두께 제한성을 가지며, 다공성 기판에 적합하지 않다. 진공기술은 공정이 느리고 비싸며, 필름을 제조하는 기존의 방법들은 구멍이 많고 균열이 있다1. 본 기술은 균열이 없는 1mm ∼ 100mm의 기판두께를 가질 수 있다.2. 본 기술의 고밀도 박층 세라믹필름은 기상 또는 플라즈마 기술보다 비용이 적게 드는 효과가 있다.3. 필름들은 선택적 방법에 의해 제조되는 것보다 더욱 두껍고 조밀하다.4. 기판은 화학적 상호작용을 피하기 위해 필름과 분리되어 소성될 수 있으며, 폭넓게 기판 재질을 선택할 수 있다 5. 본 기술은 넓은 적용범위를 가지며, 미세전자회로를 패키지화하는 것에서부터 고온의 고형 산화물 연료전지를 제조하는데 적용될 수 있다.