일반기술

평면형 고형상 전기화학소자를 위한 지지구조

본 기술은 전기화학셀 또는 멤브레인을 지지하고, 좀더 큰 셀을 효과적으로 제조하기 위한 평면 전기화학소자 시스템에 관한 것으로 특히, 박막의 고밀도 전해 필름을 가진 평균 규격의 고형상 소자는 관통된 금속 시트, 금속 와이어 메쉬, 금속 내부층을 갖는 다공성 금속, 금속 합금, 서멧(cermet) 혹은 브레이징 재질로 가지고 소결되며, 소자의 가장자리는 깨지기 쉬운 세라믹 소자 대신에 금속 지지대를 통하여 밀봉된 구조이다.본 기술은 애노드와 캐소드 사이에 배치된 고밀도 전해액을 가지는 사전 제조된 전기화학소자가 박막필름으로 증착되어 다공성 전기전도 지지대에 부착된다. 제2 투과성 전기전도 지지대는 전기화학소자의 반대전극에 부착되어질 수 있다. 다수의 전기화학소자는 평면 어레이를 제공하기 위한 관통된 시트와 같은 단일의 다공성 지지대에 평행하게 부착될 수 있다. 평면 어레이구조는 더미 형태의 중간연결어레이에 배열될 수 있다.본 기술에 따른 평면 전기화학소자 시스템에서의 지지구조 제조공정은 사전에 제조된 전기화학소자층을 다공성 메탈 또는 다공성 메탈 합금어레이에 접착하는 단계를 포함함으로써 다음과 같은 특징을 갖는다. 첫째, 기존의 멤브레인 또는 셀의 크기보다 더욱 큰 크기를 갖는 전기화학소자의 멤브레인 또는 셀이 사용될 수 있다. 둘째, 높은 허용오차를 가진 고가의 평판을 제조할 필요가 없다. 셋째, 금속 지지대 상에 밀봉된 유니트가 깨지기 쉬운 세라믹 전지 대신에 사용될 수 있다. 넷째, 본 기술의 전기화학소자는 지지대로부터 분리돼서 제작될 수 있다.

기술정보

기술분류
화학공정 > 제지 가공 공정 기술
보유기관
(주)피앤아이비
기술유형
일반기술
등록일
2005-07-12
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

정보 없음

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