기부·나눔 기술
프리 리플로우 방식의 이종재질 솔더간 솔더링 장치 및 솔더링 방법(Device for Soldering by Pre-Reflow Type Between Different Kind of Solder and Method for Soldering for the Same)
기술정보
- 기술분류
- 기계
- 보유기관
- 한국생산기술연구원
- 기술유형
- 기부·나눔 기술
- 등록일
- 2024-03-18
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
프리 리플로우 방식의 이종재질 솔더간 솔더링 장치 및 솔더링 방법(Device for Soldering by Pre-Reflow Type Between Different Kind of Solder and Method for Soldering for the Same)
출원번호 101020120091105