기부·나눔 기술
반도체 패키지의 결함 검출 시스템 및 결함 검출 방법(SYSTEM FOR DETECTING DEFECTS OF SEMICONDUCTOR PACKAGE AND DETECTING METHOD USING THE SAME)
기술정보
- 기술분류
- 정보 없음
- 보유기관
- 한국생산기술연구원
- 기술유형
- 기부·나눔 기술
- 등록일
- 2024-03-18
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
반도체 패키지의 결함 검출 시스템 및 결함 검출 방법(SYSTEM FOR DETECTING DEFECTS OF SEMICONDUCTOR PACKAGE AND DETECTING METHOD USING THE SAME)
출원번호 101020120154337