기부·나눔 기술
습식에칭법을 이용한 실리콘 웨이퍼 복합구조 및 이의 제조방법(Silicon wafer of mixed structure using wet etching process and preparing thereof)
기술정보
- 기술분류
- 에너지·자원
- 보유기관
- 한국생산기술연구원
- 기술유형
- 기부·나눔 기술
- 등록일
- 2024-03-18
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
습식에칭법을 이용한 실리콘 웨이퍼 복합구조 및 이의 제조방법(Silicon wafer of mixed structure using wet etching process and preparing thereof)
출원번호 101020130088015