기부·나눔 기술

습식에칭법을 이용한 실리콘 웨이퍼 복합구조 및 이의 제조방법(Silicon wafer of mixed structure using wet etching process and preparing thereof)

기술정보

기술분류
에너지·자원
보유기관
한국생산기술연구원
기술유형
기부·나눔 기술
등록일
2024-03-18
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

정보 없음

관련 특허

습식에칭법을 이용한 실리콘 웨이퍼 복합구조 및 이의 제조방법(Silicon wafer of mixed structure using wet etching process and preparing thereof)

출원번호 101020130088015