LED 패키지 및 이의 제조 방법(세라믹 기판 제조 공정 및 이를 적용한 LED 패키지)

기술정보

기술분류

정보 없음

보유기관

한국광기술원

기술유형

기부·나눔 기술

등록일

2024-03-18

데이터 갱신일

정보 없음

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