기부·나눔 기술 장파장 광원을 이용한 반도체 패키지 적층 구조 기술정보 기술분류 정보 없음 보유기관 한국광기술원 기술유형 기부·나눔 기술 등록일 2023-04-10 데이터 갱신일 정보 없음 상세설명 정보 없음 관련 특허 장파장 광원을 이용한 반도체 패키지 적층 구조 출원번호 1020050133651