기부·나눔 기술

장파장 광원을 이용한 반도체 패키지 적층 구조

기술정보

기술분류
정보 없음
보유기관
한국광기술원
기술유형
기부·나눔 기술
등록일
2023-04-10
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

정보 없음

관련 특허

장파장 광원을 이용한 반도체 패키지 적층 구조

출원번호 1020050133651