일반기술
금속의 층별 레이저 분석을 제공하는 방법과 장치
금속 표면의 층별 분석용 방사 분광계와 해당 방법을 개발하였다. 본 방법은 0.5μm 내지 100μm 피치로 1.5mm 깊이까지 금속에 함유된 혼합물의 프로파일을 측정할 수 있게 한다. 레이저 융제(ablation)에 기초한 장치와 레이저 기둥의 분광 분석을 사용하여 미리 표본 준비없이 금속의 표면층에 함유된 화학원소의 윤곽에 관한 요구 현장 정보를 신속히 입수할 수 있게 한다. 따라서, 주어진 방법은 온라인으로 기계 엔지니어링에 널리 사용하는 강화 및 합금화 계층 형성의 기술적 공정 제어를 가능하게 한다.본 개발은 예를 들어 자동차 산업에 사용하는 저합금강으로 만든 항목의 니트로세멘테이션 (nitro-cementation) 조작 제어용의 장치에 응용할 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 계측기기
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-04-24
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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