일반기술

강력 VUV-Excimer 레이저 방사선과 2차 EVUV 방사선의 얇은 무기 필름과의 상호작용

본 작업의 목적은 초대형 및 초고속전환 집적 회로(SBIC와 SFIC)를 포함한 마이크로 전자제품 형태를 형성하고 있을 때 각종 박형 필름과 함께 상호작용하고 효과 효율과 공간 해상도에 영향을 미치고 그것을 결정하는 근식(I=250-120nm), 중간식(I=120-20nm)과 원식(I=20-10nm) 진공 자외선 구역의 강력 레이저 방사선과 함께 발생하는 물리적인 현상을 탐구하는 것이다. IC 마이크로 영상 구조 내의 광학적 방사 시스템의 낮은 수치 틈새(짧은 파장)의 역효과를 보상하기 위하여 높은 영상 전달 대비만을 사용할 수 있었다. 주 착상은 약간의 무기 필름과 상호작용하는 전자기 방사선의 높은 에너지 양자를 가진 PTI 내에서 발견되는 영상 전달 대비 확대 효과에 기초하고 있다. 엑사이머(excimer) 레이저의 193-nm 펄스식 광사선에 노출되고 있는 80nm 폭의 스트립은 프레넬(Frenel) 구역 폭이 진폭 차수 이상만큼 재생된 대역폭을 초과할 때 현저한 표본 마스크 틈새값에도 불구하고 접촉 인쇄로도 해결할 수 있었다.초대형 및 초고속 전환 집적 회로(SBIC와 SFIC)를 포함한 마이크로 전자제품의 개발.