일반기술

도장법으로 만든 고온 초전도체 후판 필름

소위 도장법에 기초한 고온 초전도체 후판 Yba2Cu3O7 필름에 관한 새로운 기술을 개발한다. 알려진 기술에 대비하여, 필름은 Y2BaCuO5 세라믹 기질 위에 생성되는데, 마지막 것은 화학반응의 3개 시약 중에서 하나인 반면에 도장 화합물은 Yba2Cu3O7 합성물의 나머지 두 성분을 포함한다. 따라서, 필름 자체는 기질로부터 성장하고 마지막 것의 자연적인 연장을 제시하는 것같이 된다. 이들 특징은 현방식의 사용으로 얻은 후판 필름의 고기술 성능과 작동 특성을 미리 결정하며, 그것은 다음과 같다. 주기적 열가공에 관한 더 높은 저항성, 감소된 다공성, 안정된 기계 및 전기적 파라미터를 가진 훨씬 더 긴 사용수명바람직한 미래 연구 방향은 개선된 전기적, 기계적 및 작동적 특성을 가진 H-Tc 후판 필름 커버에 관한 새롭고 저렴한 산업기술을 얻을 목적의 현재 실험실적 기법을 더 한층 개선하는 것이다.