일반기술
금속 유전체 극소 복합물의 전자 수송과 충전 기억 효과
본 프로젝트의 주목적은 복합물 도체의 크기가 거시상태에서 중간 상태로 감소할 때 금속 유전체 극소 복합물에서 나타나는 수송기구의 기본적인 변화를 추적하는 것이다. 복합물 필름은 코스퍼트링(co-sputtering) 기법에 의해 얻을 것이며, 벌크(bulk) 초미세 복합물 도체는 광전자 빔 석판인쇄술로 제작할 것이다. 그러한 도체의 전도도를 측정할 것이며 그 결과는 상호관련 단일 전자 턴넬링(tunneling) 이론에 기초한 통계적인 접근방식을 사용하여 분석할 것이다. 금속/유전체/복합 턴널 구조를 제작할 것이며 이들 구조에서 관찰되는 가역 충전 기억효과를 연구할 것이다. 실온에서 초소형 구역 턴널 구조에서, 전도율 상태는 신규 충전 기억장치 제작용으로 흥미로운 복합물 내에 갇혀진 제한된 수의 전자에 의해 제어될 것으로 기대된다.
기술정보
- 기술분류
- 재료 > 전기·전자기 기능재료
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-04-24
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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