일반기술
탄소 기반 세라믹 재료용 접착제와 아교 기술의 개발
특수 페놀 포롬알데히드 수지에 기초한 2성분 혼합물과 카바이드와 경화제의 혼합물로 구성된 분체 필터(filler)로서 고온 탄화 접착제를 개발하였다. 아교 공정은 110-250℃의 상대적으로 낮은 온도에서 압력 하에 실현된다. 고온에서 수지 코크는 분체 필러와 상호작용하여 800℃ 내지 1200-1800℃의 온도에서 높은 접착력을 제공하는 내화 카바이드를 형성한다.- 120℃ 미만의 접착 온도 감소(실온까지) - 주위 대기 또는 진공에서 2000-2700℃까지의 온도 증가 - 접착제용 적용의 확대와 비용의 절감.
기술정보
- 기술분류
- 재료 > 기타 세라믹재료
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-04-24
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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