일반기술
광을 이용한 다중 정렬된 자기조립 단층막을 패터닝하는 방법
본 기술은 서로 다른 형태의 계면 화학에서 패터닝 방법을 제공한다. 새로운 금속 기판 상에 형성된 자기조립 단층막(SAM)은 원래의 SAM과 서로 다른 두 형태의 SAM을 포함하는 혼합 SAM으로 광화학적으로 변형된다. 이 다중 SAM은 빛이 다중 파장을 위한 영역 선택 필터로서 역할을 하는 포토마스크를 통과할 때 기판 상에서 패터닝된다. 분자들을 이용하여 표면을 패터닝할 수 있는 능력은 의약품 개발과, 생체분자학과, 세포 기반 분석에서의 도구로서 중요한 기술이다. 이러한 방법은 근자외선(near-UV)을 사용하여 SAM을 변형시키며 원자외선(deep-UV)을 이용하여 SAM을 제거한다.포토패터닝된 SAM은 합성 화학을 이용하여 생체분자들(예를 들어, DAN, 펩티드 등)에 의해 화학적으로 변형될 수 있다. 또한, 단백질학에 있어서 고충실도 마이크로 어레이를 개발하는 데 중요한 단백질의 흡착을 저지하는 다중 SAM의 패터닝을 가능케 한다. 포토패터닝된 SAM은 에칭 레지스트로서 역할을 하며, 원래 SAM이 완전히 제거된 기판영역은 선택적으로 에칭될 수 있다. 본 기술에 따르면, 정렬 또는 다중 노출없이 다중의 정렬된 SAM을 제조할 수 있으며, 단일의 포토마스크로 많은 SAM을 패너닝할 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 반도체 공정 (B63)
- 보유기관
- (주)피앤아이비
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2005-07-20
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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