일반기술

펄스 모듈레이션을 이용한 플라즈마 표면 처리 장치 및 방법

본 발명은 플라스틱, 유리, 고무, 기타 고분자 중합체와 같은 재료 표면의 세정, 접착력 향상 등을 위한 표면 개질(改質) 처리 장치 및 방법에 관한 것이며, 공정의 제어 능력을 향상시켜 표면처리 능력을 개선하고, 많은 양의 시료를 장치에 주입하는 경우에도 처리 능력의 저하가 발생하지 않도록 하는 플라즈마 표면 개질 처리 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다. 본 발명의 플라즈마 표면 개질 처리 장치는, 진공 챔버, 시료 지지대, 가스 주입부, 배기부 및 주 전원 공급부를 포함하며, 주 전원 공급부는 RF(1~100MHz) 또는 마이크로웨이브(2~10GHz) 주파수 대역의 전자기장을 공급하여 진공 챔버 내에 플라즈마를 발생시키는 플라즈마 표면 개질 처리 장치이며, 특히, 주 전원 공급부는, 플라즈마가 0.01Hz 내지 100KHz 주파수 범위에서 온 오프를 반복하도록 하여 시료 표면으로부터의 방출물 및 반응 생성물의 농도가 누적되지 않도록, 주파수 범위의 펄스 형태로 전자기장을 공급하는 온 오프 모듈레이션부를 포함하는 것을 특징으로 한다.본 발명의 플라즈마 표면 개질 처리 장치는, 진공 챔버, 시료 지지대, 가스 주입부, 배기부 및 주 전원 공급부를 포함하며, 주 전원 공급부는 RF(1~100MHz) 또는 마이크로웨이브(2~10GHz) 주파수 대역의 전자기장을 공급하여 진공 챔버 내에 플라즈마를 발생시키는 플라즈마 표면 개질 처리 장치이며, 특히, 주 전원 공급부는, 플라즈마가 0.01Hz 내지 100KHz 주파수 범위에서 온 오프를 반복하도록 하여 시료 표면으로부터의 방출물 및 반응 생성물의 농도가 누적되지 않도록, 주파수 범위의 펄스 형태로 전자기장을 공급하는 온 오프 모듈레이션부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 공정의 제어 능력을 향상시켜 표면처리 능력을 개선하고, 많은 양의 시료를 장치에 주입하는 경우에도 처리 능력의 저하가 발생하지 않도록 하는 플라즈마 표면 개질 처리 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.