일반기술

패각을 이용한 잘피의 이식방법

본 발명은 잠수부를 이용하지 않음으로써 저렴한 비용으로 쉽게 잘피를 이식할 수 있는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.패각에 구멍을 형성하고 잘피의 지하경부분이 패각에 꽃힌 상태에서 이식장소에 단순히 투입되도록 하는 패각을 이용한 잘피의 이식방법에 관한 것으로, 무게가 10g이상인 패각에 직경 5-10mm 범위의 직경을 가지는 구멍을 최소한 1개 이상 뚫고, 상기 구멍을 경계로 하여 상부에는 잘피의 줄기부가 위치되고 하부에는 잘피의 지하부가 위치되도록 잘피를 패각에 결합시킨 상태에서 수중에 투척하는 패각을 이용한 잘피의 이식 방법을 제공하는 것을 기술적 요지로 하고 있으며, 본 발명에 따르면, 잘피의 이식을 위해 별도의 잠수공정 필요하지 않으므로 잘피의 이식방법이 간단해지고, 비용이 저렴해지는 효과가 있다.본 발명은 패각에 구멍을 형성하고 잘피의 지하경부분이 패각에 꽃힌 상태에서 이식장소에 단순히 투입되도록 하는 패각을 이용한 잘피의 이식방법에 관한 것으로, 무게가 10g이상인 패각에 직경 5-10mm 범위의 직경을 가지는 구멍을 최소한 1개 이상 뚫고, 상기 구멍을 경계로 하여 상부에는 잘피의 줄기부가 위치되고 하부에는 잘피의 지하부가 위치되도록 잘피를 패각에 결합시킨 상태에서 수중에 투척하는 패각을 이용한 잘피의 이식 방법을 제공하는 것을 기술적 요지로 하고 있으며, 본 발명에 따르면, 잘피의 이식을 위해 별도의 잠수공정 필요하지 않으므로 잘피의 이식방법이 간단해지고, 비용이 저렴해지는 효과가 있다.