일반기술

스트립 라인 구조를 갖는 마이크로웨이브 소자 및 그의 제조방법

본 발명은 기 소결된 유전체 기판을 이용하여 회로 형성용 도전패턴을 형성하고 이를 다층구조로 접합함에 의해 소자의 소형화와 저 코스트화를 기함과 동시에 높은 유효 유전율과 품질계수를 실현할 수 있는 스트립 라인 구조를 갖는 마이크로웨이브 소자 및 그의 제조방법에 관한 것이다.상기한 소자의 제조방법은 저온 소결용 첨가제를 함유하지 않은 세라믹 조성으로 미리 소결하여 다수의 세라믹 유전체 기판을 준비하는 단계와, 최상부 기판을 제외한 나머지 기판의 상부면에 전도성 금속으로 다수의 도전패턴을 형성하는 단계와, 도전패턴이 형성되지 않은 빈공간에 다수의 접합물질 패턴을 형성하는 단계와, 다수의 세라믹 유전체 기판의 최상부면과 최하부면에 전도성 금속으로 제1 및 제2 접지면과, 제1 및 제2 접지면 중 어느 하나에 배치되며 제1 및 제2 접지면과 간격을 갖고 분리된 한쌍의 입출력 단자영역을 형성하는 단계와, 다수의 기판을 압착한후 고온 건조와 소성에 의해 다수의 기판을 고정 밀착시키는 단계와, 적층된 다수의 세라믹 유전체 기판의 양측면을 커버하도록 전도성 재료를 사용하여 제1 및 제2 측면 접착층을 형성하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 한다.일반적으로 마이크로웨이브 부품은 소형화를 위해서 단층형 마이크로스트립 구조를 이용하며 이러한 구조에서는 유전체의 유효 유전율이 작으며 이로 인한 소형화의 한계 및 손실이 커지게 된다. 이러한 단점을 극복한 구조로서 다층형 스트립 라인 구조인 경우는 마이크로스트립 구조보다는 유효 유전율이 높고 높은 품질계수를 가지기 때문에 많이 이용하고 있다. 그러나 이러한 다층형 스트립 라인 구조는 부품을 만든 후의 튜닝과정이 어려울 뿐만 아니라 이로 인하여 기판의 제조공정이 어려워지게 된다. 이러한 이유로 인하여 다층형 스트립 라인 구조는 접합하기 쉬운 재료로 저유전율의 테플론, 글라스 계열의 기판을 이용하게 되며, 이러한 경우는 유전율이 작기 때문에 어느 정도의 소형화를 이룰 수 있으나 품질계수의 저하를 가져오게 된다. 또한 다층형 스트립 라인 구조의 경우에는 금속패턴을 형성하기 위하여 세라믹의 소결온도에 견딜 수 있는 동시소결 세라믹의 개발이 필수적이며, 이러한 세라믹 조성물의 개발시에 유전체 조성에 첨가제를 넣게 되는 경우 이는 유전체의 유효 유전율과 품질계수의 감소를 가져오게 된다. 더욱이 적층시에 유발되는 정렬 및 다단계 공정의 어려움이 뒤따르게 되어 이는 곧 마이크로웨이브 부품 소자의 소형화와 저손실화를 위한 제품개발을 어렵게 만들다. 한편 공진기형 필터의 경우는 손실값을 줄이기 위하여 크기를 크게해야 하는 어려움이 있어 소형화에 한계를 갖게 된다. 또한 종래의 다수의 기판을 접착제를 이용하여 다층 구조의 부품을 만들 경우 접착제로서 글래스 계열 및 기판과 다른 유전특성이 떨어지는 물질을 사용하기 때문에 전반적인 유전특성이 저하되는 문제점이 있다. 따라서 본 발명은 이러한 종래기술의 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 그 목적은 기존의 유전체 조성을 그대로 유지한 채로 미리 소결된 다수의 유전체 기판을 이용하여 다층구조로 전체 또는 부분적으로 접합함에 의해 마이크로웨이브 소자의 소형화와 저 코스트화를 기함과 동시에 높은 유효 유전율과 품질계수를 실현할 수 있는 스트립 라인 구조를 갖는 마이크로웨이브 소자 및 그의 제조방법을 제공하는데 있다.