일반기술

슬릿빔을 이용한 공구의 파손검출 시스템 및 공구의 파손검출방법

슬릿빔을 이용한 공구의 파손 검출 시스템 및 공구의 파손 검출 방법에 관한 기술이다. 길이방향으로 공구에 슬릿빔을 조사한 후, 비젼 장치를 이용하여 슬릿빔이 조사된 공구의 이미지 영상정보를 얻고, 이 이미지 영상정보를 이용하여 공구의 파손여부를 검출하는 슬릿빔을 이용한 공구의 파손 검출 시스템 및 공구의 파손 검출 방법에 관한 것이다. 본 기술은 반도체 공정용 소모품인 슬러리의 공급량을 줄이면서도 웨이퍼상에 매우 균일한 연마면을 형성할 수 있는 효과가 있다.공구의 파손여부를 검출하는 시스템에 있어서, 공구에 길이방향으로 슬릿빔을 조사하고, 슬릿빔이 조사된 공구의 이미지 영상정보를 읽고 저장하는 비젼장치,비젼 장치로부터 슬릿빔이 조사된 공구의 이미지 영상정보를 수신한 후, 이미지 영상정보를 해석하여 공구의 파손여부를 판단하고, 시스템을 전체적으로 제어하는 제어부, 공구의 파손여부를 확인할 수 있도록, 공구의 이미지를 출력하는 출력부를 포함하는 것을 특징으로 하는 공구의 파손 검출 시스템.