일반기술

후막 리소그라피를 활용한 마이크로파 모듈용 핵심 기술

○ 적층형 내장소자의 제작에 응용 가능한 그린시트의 조성과 후막 미세회로의 제작을 위한 감광성 전도체 및 유전체 페이스트를 개발 및 개발된 재료를 활용하여 인덕터 및 캐패시터 등 초소형 고정밀급 내장형 수동소자를 제조하는 기술임- 아크릴바인더를 이용한 저온동시소성 세라믹 그린시트 제조 기술- 염기성 수용액에 현상이 가능한 -COOH 기를 가진 바인더 폴리머, 3개 이상의 작용기를 가진 모노머와 자외선 흡광특성이 우수한 광개시제를 이용하는 감광성 전도체 및 유전체 페이스트 제조 기술- 감광성 페이스트를 이용한 미세도선 및 미세비아 형성 공정 기술- 그린시트, 감광성 페이스트를 이용한 다층화 공정기술과 이를 활용한 내장형 인덕터 및 캐패시터의 제조 기술(443A2933)○ 후막 리소그라피를 이용한 미세라인 형성 기술- Photoimageable & photoetchable 공정 조건 set-up : 상용 페이스트별 노광, 현상 및 에칭조건 선정- Etched, printed 및 photoimaged 도선 형상, 해상도, 전송 특성 등 비교 평가 기술- 상용 photoimageable paste를 이용한 다층화 공정기술 개발 : Series & Parallel Process○ 내장형 수동 소자 라이브러리- LTCC 적층공정과의 융합을 이용한 내장형 L, C 라이브러리 구축- 캐패시터 : low C 0.67~22.7pF, high C 29.9~145.6pF library- 40~60㎛ 미세라인을 이용하여 초소형 planar 인덕터를 제작, 1.33~71.3nH의 inductance 확보○ 고주파 신호 전달 특성측정 기술- Microstrip, ring & series gap 공진기 등을 이용한 기판 및 전송선로 시스템의 신호전달 특성 측정 기술- 스크린 인쇄와 후막 리소그라피로 제작된 전송선로 시스템의 고주파 전송 특성 비교 평가 기술○ 마이크로파 대역 분포 소자- 후막 리소그라피의 패턴 정밀도를 활용, hair-pin 타입 BPF, LMDS 대역용 microstrip duplexer 설계, 제작 및 평가 기술- Photoetching을 이용, 28GHz 대역 BPF 제작 및 평가 기술○ 감광성 페이스트 제조 기술 구축- LTCC와 수축율이 매칭되고, 상용 페이스트 이상의 해상도를 보이는 동시소성용 photoimageable Ag 페이스트 개발: 소성 후 Line/Space=14/19㎛의 미세라인이 제작 가능한 조성 확보 기술- 유전율 7.8인 유전체 분말 적용, 전도체 페이스트용 고분자 조성을 보완 적용하여, 소성후 비아 사이즈 50㎛ 가능한 조성 확보 기술