일반기술

LIGA 공정을 이용한 PDP용 초정밀 금형 개발 기술

○ LIGA 가공 기술은 수백～수천 ㎛의 높이를 가지면서도 1㎛이하의 분해능을 가지는 미세 구조물을 만들 수 있어 의료분야, 항공우주분야, 광통신 부품분야 등 고부가가치 시스템 용 정밀 부품 제작기술에 이용할 수 있는 기술임 ○ 본 기술은 국내 LIGA 공정 Infra 구축 및 LIGA 단위 공정 개발하였으며, LIGA 단위 공정 개발으로는 X-ray mask, Deep X-ray Lithography, Electroforming을 수행함(41599327)○ LIGA 단위 공정 개발· X-ray mask : 두께 0.1-1㎜ 노광용 X-ray mask 제작▷ 정밀도 ≤ ±0.3㎛, 노광영역 1.5×4.5㎠, contrast 50(membrane type), 1000(bulk Si type)Deep X-ray lithography : 두께 0.1-1.0㎜ PMMA 구조물 제작▷ 치수오차 ≤ ±0.5㎛, A/R 34 (500㎛/15㎛, Free standing), 150 (300㎛/2㎛, hanging)Electroplating : 두께 0.1-1.0㎜ 니켈 구조물 제작▷ 치수오차 ≤ ±1.0㎛, A/R 20 (200㎛/10㎛)○ Membrane type의 경우 두께 500㎛까지 노광 가능하고 노광면적은 1.5×4.5㎠, contrast는 50이다. 또한 두께 1000㎛의 레지스트는 bulk Si type mask를 이용하여 노광할 수 있다. Si mask의 노광 영역은 1.5×4.5㎠이고, contrast는 1000 이상임○ Mask Pattern의 정밀도는 둘 다 ±0.3㎛ 이며, Deep X-ray lithography 기술의 경우 100㎛-1000㎛ 두께의 PMMA를 노광, 현상하여 구조물을 제작하였고, 구조물의 최소 선폭은 Free standing type이 15㎛, hanging type이 2㎛이고, 최대 종횔비는 각각 34, 150임○ 구조물의 치수오차는 ±0.5㎛이며, Electroforming의 경우 100㎛-1000㎛ 두께의 Ni 구조물을 제작하였고, 구조물의 최소선폭은 10㎛,, 최대 종횡비는 20이고, 치수오차는 1.0㎛ 임