일반기술

고분자 기반형 디스플레이용 능동 표시 및 구동소자

○ 미래사회의 디스플레이는 특히 모바일 디스플레이의 경우 정보화의 심화 및 보편화, 대중화에 따라서 보다 얇고 가벼우며 적은 에너지 소비와 종이처럼 얇은 형태의 플렉서블 디스플레이로 발전할 것이 예상되며, 현재 사용되는 유리 기판은 궁극적으로는 대략 100 ㎛ 두께의 유연한 기판인 폴리머, 고분자 필름 기판으로 대체 사용될 것으로 전망○ 이러한 고분자 필름 기판을 이용하면 다양한 형태의 플렉시블 디스플레이 (Plastic Film LCD, 유기 EL, wearable display, foldable display, 전자 book, 전자 종이 등) 제작이 가능해질 뿐만 아니라 CDMA, PCS, GSM, IMT-2000 등의 이동통신 단말기용 디스플레이, PMP, PDA, HPC, HMD, digital camera 등의 휴대 정보통신 기기용 표시 소자와 같이 얇고 가벼운 조건 이외에도 외부 충격에 강하고 특히 휘어지거나 다양한 형상의 display를 요구하는 제품에 적용○ 따라서 본 기술은 플렉서블 디스플레이의 Core technology인 동시에 고해상도 및 대화면 플렉서블 디스플레이 구현에 필수적인 고분자 필름 기판에서의 poly-Si TFT 제작 기술임(432A1769)○ 고분자 기판 및 Poly-Si 소자 적용 디스플레이 제작 공정 기술• 고분자 기반 표시 소자 설계 및 제작 : Self-aligned Top gate TFT 구조, 표시 소자 설계 및 제작, Unit Cell 제작• 극저온 poly-Si 적용 단위공정기술 : 저온 박막증착 등 패널용 단위공정 기술, 후공정 기술 개발○ TFT 소자 기술- TFT 소자 및 TEG 설계 및 제작- 저온 절연막 등의 단위 공정- PECVD, ICP-CVD (<150℃)- TFT Mobility 특성 향상- pMOS mobility : 32.4 cm2/V·s- on/off ratio > 106- Vth : -6.3 V - Ioff : < 10-9○ 극저온 poly-Si 박막 기술• 극저온 poly-Si Crystallization :Excimer Laser Annealing 최적화, Grain size ~ 400nm• 극저온 poly-Si 저온 형성, 특성평가기술 : ELA 공정 온도 - Room Temperature