일반기술

MEMS 기술을 이용한 센서어레이 및 패키징 기술

○ 본 기술은 MEMS 기술을 이용하여 초소형 반도체식 센서 어레이 기술을 개발하고 반도체식 센서 및 SAW식 센서가 일체화된 소형화 one-chip 패키징 기술임- 초소형화 구조의 센서 제작이 가능하여 휴대용 집적화 고기능 센서시스템 제작을 가능하게 하였고, 전자회로와 센서 어레이를 결합시킴으로써 지능화된 센서시스템 구성이 가능하며 원거리 원격 조정을 가능하게 함- 현재 독가스 감지용 센서는 거의 대부분 수입에 의존하고 있으며, 세계시장을 Alphasense, Bosch, Draeger, Emerson, Figaro, First Technology 등 유수의 외국 기업들이 차지하고 있어, 본 기술을 통한 수입 대체 효과가 크며, 기존의 단일 또는 단순 형태의 센서 제조 공정을 웨이퍼 단위로 생산이 가능하기 때문에 대량 생산이 가능하게 됨으로써 생산 단가를 낮출 수 있어 타 경쟁사와의 가격 경쟁에서 우위에 있을 수 있음(443A2001)○ 감지체 형성 및 MEMS 공정을 기반으로 한 어레이 센서제조- 6종의 물질을 감지하기 위한 마이크로 히터와 전극 등을 포함하는 6 elements 어레이 마이크로 구조물 제조 공정도 설계○ 마이크로 히터 어레이 구조 및 열해석- ANSYS 프로그램을 이용한 유한요소 해석 방법을 이용하여 마이크로 구조물 상의 마이크로 히터에 의한 열 분포 및 구조 변형 해석○ 단위 히터 소비전력 ≤ 60㎽- 총 5종의 마이크로 구조물 상에 형성된 백금 박막 마이크로 히터 중에서 인가 전력에 따른 온도 측정으로부터 60㎽에서 300℃에 도달하는 마이크로 구조물 확인○ 대면적 센서 제조 : 4" 이상- 4“ 이상의 기판을 이용한 MEMS 공정을 이용한 6 elements 어레이 센서 제조 공정 설계○ 어레이 칩 패키징 : 8x12㎜/6ea sensor(max)- 8x12㎜ 내에 최대 6 elements의 반도체식 sensor 설계 및 제작