일반기술

도전성 접착제 제조기술

정밀전자부품의 접착용으로 개발된 도전성 접착제로써, 고순도의 Silver, Copper, Carbon등의 분말과 Epoxy수지로 조성된 신뢰성이 우수한 특수접착제임.정밀전자부품의 접착에 사용되는 도전성 접착제는 지금까지 일본으로부터 전량을 수입하여 사용하여 왔으나, 당사가 금번 개발한 기술로 정밀전자부품용 도전성 접착제의 국산화가 가능하게 됨. 당사가 개발한 기술로 제조된 도전성 접착제의 경우 저항치, 경화조건, 및 전단강도등이 수입제품보다 우수하고, 가격이 저렴한 특징이 있다.<물리적 특성>① 외관 : 은색(Silver, 적갈색(Copper), 흑색(Carbon)② 점도 : 50∼500㎰/25℃③ 비중 : 1.5∼3.5g/㎤④ Resistivity : 1.0×10-4∼3.0∼10-4(Ω·㎝)⑤ 경화조건 : 80∼180℃/10∼120mins⑥ 전단강도 : copper plate → 80∼110㎏/㎠도전성접착제는 IC, LSI, LED등의 반도체칩과 LCD소자의 전극접착이나 수동진동자의 고정, 인쇄회로의 형성, 및 각종의 전자부품의 도전접착, 그리고 Sputtering 진공증착기의 Target Bonding용으로 쓰이는 고순도의 특수접착제로써, 당사가 개발한 도전성 접착제의 특징은 다음과 같음.① 일액형과 이액형등 용도에 따라 다양한 형태의 제품생산이 가능함.② 미립자 분산기술로 개발되어 미세한 선과 패턴을 형성하는데 적합함.③ 유해가스와 불쾌한 냄새의 발생이 없다.④ 접착력과 내팽창성 및 내수축성이 탁월함.⑤ 스크린인쇄나 Dispense, Stamping 분야에 적용 가능함.⑥ 도전성이 우수하며, 특히 Carbon Paste의 경우 고정저항을 임의로 조정하여 제조할수 있음.