일반기술

연마패드 컨디셔너

본 발명은 반도체 웨이퍼 가공에 반드시 필요한 패드연마 공정에 사용되는 연마공구를 제작하는 방법으로서 다이아몬드와 합성수지를 이용하여 제작하는 방법으로서 현재 국내 개발특허가 출원 되어 있으며, 실용신안(이중출원)이 등록 되어있고 기술심사평가도 접수되어있는 우수 기술로서, 기존의 시장에 출시되고 있는 연마컨디셔너 보다 연마 수명이 우수 할 뿐만 아니라, 기존의 연마공구보다 설비투자도 적으며 생산성도 우수하며, 제조원가의 절감효과도 뛰어난 기술입니다.기존시장의 반도체 웨이퍼를 연마하는 공정의 연마공구는 표면층이 금속층으로 이루어져 있어 웨이퍼 연마시 사용되는 슬러리액(연마제)에 금속산화 반응이 일어나 연마공구로서의 재수명 역활을 못 해왔으나, 본 발명은 연마패드(Pad) 연마 시 일정 높이로 평탄도를 유지 하면서 장시간 연마가 가능하도록 할 수 있을 뿐만 아니라, 1차로 연마입자(다이아몬드)가 고정층에 의해 안정하게 고정 지지되도록 하고, 2차로 합성수지층을 이용하여 고정층이 슬러리액(Slurry)에 의해 산화 또는 부식되는 것을 방지할 수 있으며, 패드(Pad)의 슬러리액(Slurry)이 금속질 불순물 또는 유리질 불순물로 인해 오염되는 현상을 줄일 수 있다는 우수한 효과가 있으며. 연마공구로서의 성능이 우수할 뿐만 아니라 제조원가 절감의 효과도 볼수있으며 국내및 해외 시장성이 우수한 기술입니다.