일반기술

솔더볼 제조장치 및 그 제조방법

*원리 및 구성반도체 칩과 기판을 전기적 및 기계적으로 접합시키는데 사용되는 솔더볼(solder ball)을 제작하기 위한 장치 및 방법에 관한 것으로, 용융 솔더액이 흘러 낙하되면서 솔더볼이 생성되게 하는 노즐을 포함한 용융로와 용융로의 노즐에 부착되어 상기 노즐에 진동을 인가하기 위한 진동수단 및 진동수단의 진동 주파수를 제어하여 노즐에서 낙하되는 솔더볼의 크기를 조절하기 위한 진동제어수단으로 구성된다. *개발배경본 기술은 소형화되는 솔더볼을 균일한 크기로 연속적으로 생산할 수 있는 솔더볼 제조장치와 제조방법을 제공함에 있다. *중요성 및 독창성본 기술은 정밀하고, 진원도 및 회수율이 우수할 뿐만아니라 제조장치 및 방법이 간단하여 생산성 증대에 기여할 수 있다.*응용분야반도체 칩과 기판을 전기적 및 기계적으로 접합시키는데 사용되는 솔더볼(solder ball) 제조 공정 및 장치 등에 응용가능하다.*특징 및 장점본 기술은 노즐진동에 의해 솔더볼을 제조하기 때문에 종래와 같이 용융로 내에서 진동을 인가할 때 발생되는 용융로 내의 자연대류, 마란고니 효과 등에 의하여 진동판의 진동과 노즐의 압력 사이에 관계가 영향을 받아 소형화, 고성능화를 위해서는 용융솔더의 온도분포를 엄밀하게 제어해야 하는 문제점을 제거한 것이다.