일반기술

스테인 에칭기법을 이용한 마이크로머시닝 방법

*원리 및 구성미세 기계구조물을 제조하는 마이크로머시닝 방법에 관한 것으로, 1) n형 실리콘기판을 세척하여 확산마스크용 실리콘 산화막을 성장시킨후 인(phosphorus)을 확산 시켜 n+층을 형성하고, n+층상에 n형 실리콘에피층을 성장시켜 n/n+/n 3 구조를 만들고 표면에 LPCVD법으로 질화막(4;Si3N4)을 증착시키고, 2)질화막을 사진식각법으로 패터닝하고 질화막과 n형 실리콘 에피층을 식각하여 n+층을 노출시키고, 3)노출된 n+층을 스테인 에칭을 실시하여 다공질 실리콘을 형성하고, 4)스테인 에칭된 n+층을 제거하여 미세기계구조 형성항다. 따라서, 짧은 식각시간으로 다양한 모양의 미세구조를 만들수 있으면서도 공정이 간단한 스테인 에칭 기법을 이용한 마이크로머시닝 방법으로 이루어진다.*개발배경스테인 에칭 기법으로 실리콘을 선택적으로 식각하여 미세 기계구조물을 만드는 공정이 간단한 스테인 에팅 기법을 이용한 마이크로머시닝 방법을 제공함에 있다.*중요성 및 독창성스테인 에칭기법을 이용한 마이크로머시닝 방법에 의하면 짧은 식각시간으로 다양한 모양의 미세구조를 만들수 있다.*응용분야실리콘을 식각하여 미세 기계구조물을 3차원적으로 제조공정 분야에 응용이 가능하다. *특징 및 장점-스테인 에칭기법을 이용한 마이크로머시닝 방법에 의하면 짧은 식각시간으로 다양한 모양의 미세구조를 만들수 있으면서도 마이크로머시닝 공정을 간단히 할 수있는 장점이 있다.-표면 미세가공기술은 정확한 두께제어가 가능하며 다양한 모양의 미세구조를 만들수 있는 장점이 있고, 단결정 실리콘 미세구조를 만들수 수 있으며, 공정이 간단한 장점이 있다.